所有都用陶瓷为介质的电容器都叫陶瓷电容，绝大部分的人都是根据贴片、插件来称呼，但是这个称呼不是很统一，还有很多人是根据形状来称呼，如片状陶瓷电容、圆形陶瓷电容、管形陶瓷电容等对于半导体设备而言，贴片陶瓷电容非常重要，否则，那些采用最新微细加工技术制造的微处理器、 DSP、微机、 FPGA等半导体器件，将会失去正常工作，所以我们在选择贴片陶瓷电容的时候要慎重，下面小编就主要来说一下它的特性参数。

1、温度补偿型NPO介质：NP0(COG)电气性能最稳定，基本上不随温度、电压、时间的改变，属超稳定型、低损耗电容材料类型，在众多特殊领域内都有无法取代的地位NPO常用的封装尺寸有0805、1210、2225等。

2、高介电常数型X7R介质：X7R是一种强电介质，所以能制造出容量比NPO介质更大的电容器，这种电容器性能非常稳定，且随温度及电压时间的改变，其特有的性能变化并不显著，属稳定电容材料类型，通常被使用在隔直、耦合、傍路、滤波电路及可靠性要求较高的中高频电路中。

3、半导体型X5R介质：X5R具有较高的介电常数，常用于生产比容较大、标称容量较高的大容量电容器产品但其容量稳定性较X7R，容量、损耗对温度、电压等测试条件较敏感主要特点是封装体积小,绝缘性能高，耐高压，质量稳定。

电容的方向：陶瓷电容不分正负极，电解电容和钽电容都有正负极的区分如果接反了，就会击穿然后起火或者爆炸不巧的是，电解电容和钽电容都是对称的，正反都能焊接在硬件设计的时候，要从原理图、PCB上明确区分电解电容和钽电容的正负极，不能画反了。

20V的电源上的电容要选择50V的电容，而不是35V的经验上看，陶瓷电容可以选择略小一些的，因为陶瓷电容对高压的耐受能力比较好钽电容一定要严格按照2倍以上来选择，因为钽电容比较容易被击穿电解电容推荐使用2倍以上，以避免供应商品质控制不严格带来的隐患。