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murata村田电容提供陶瓷电容器、高分子铝电解电容器、微调电容器、超级电容、单面微片电容器、可变电容器等各类电容器。
murata村田陶瓷电容器
有着普遍商品阵容,能够对应各种各样的要求,而且提供特别适合的解决方案。
murata村田高聚物铝电解电容器
村田企业的高聚物铝电解电容器具备低ESR、低阻抗、大空间的特征。此外,静电容量具备无直流偏置特点,温度特性也十分平稳,在博文吸收、光滑和瞬态响应方面具有极好的特性。
因此,十分适合用以光滑各种电路的输出电流,并可作为预留设备在CPU周边设备的负荷发生变化时应用。这也有助于降低元件数量、减小线路板空间。
村田单面微片电容器
■特性
由于使用了光滑、精密的结构陶瓷与金电级制成单面结构,所以其信任型、频率特点都十分非凡。
从超小型的0.25mm开始产品系列化,适用于电路微型化、高密度的封装。
因为使用了金电级,AuSn做芯片焊接、金线做引线键合。
为了更好安装与使用性能,AuSn能够单面或双面镀层。
除了目录册上的商品,如有特别的尺寸、静电容量等其它规格要求,是可以对应的。
村田电容用途:
各种微波集成电路(放大仪、发射器、混频器、控制电路等)光通信设备、移动通信设备、检测仪器。
薄膜电路基板(RUSUB)
村田电容特点
高Q值和高介电常数材料能够实现低插入损耗和器件的微型化。
多种基材材料能够满足客户要求。
适用于每种基材的金属化工艺具备优异的稳定性。
根据使用金电级,可以用AuSn开展芯片键合及使用金线开展引线键合。
薄膜微细加工技术可实现精准的微图案。
提供埋孔和AuSn预镀层。
根据组合高介电电容器和薄膜电阻,还可以提供CR复合商品。
村田可变电容器
提供适宜频率调整等近距离无线通讯(NFC)所用的HF频段(13.56MHz)的商品
村田硅电容器
村田的高密度硅电容器,根据运用半导体的MOS工艺完成三维化,大幅上升电容器面积,进而提升了基板单位面积的静电容量。
适合的细分市场,网络相关(RF功率放大器、宽带通信)、高可靠性用途、诊疗、车辆、通讯。
村田汽车用高耐热薄膜电容器
村田的高耐热薄膜电容器(FH系列)可在125℃的状态下连续使用。
此外,在高温地区具备自身恢复功能,特别适合规定高温保证的环保车的转化器和电机驱动用变换器的光滑用途。