贴片电容又叫多层陶瓷电容，主体大部分是由陶瓷构成的，而陶瓷的特性比较易碎，所以，贴片电容受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹，在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，主要是因为大尺寸的贴片电容导热没这么快到达TDK一级代理商整个电容，于是整个贴片电容不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生内应力，导致贴片电容出现裂纹，这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一样。

　　另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，由于贴片电容和PCB的膨TDK代理胀系数不同，于是会产生外应力，导致贴片电容出现裂纹，要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线，如果不用回流焊而用波峰焊，那么这种贴片电容失效率会大大增加。

　　在贴片电容的焊接工艺上更是要避免用烙铁手工焊接的工艺，TDK代理商然而事情总是没有那么理想，烙铁手工焊接有时也不可避免，比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接，样品生产时，一般也是手工焊接，特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接，修TDK中国代理理工修理电容时，也是手工焊接，无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺。

　　我们知道不管是什么电子元器件，只要在通电使用之后都会产生热量，尤其在大电流电路中，贴片电容，贴片电阻的产热量是非常大的，而在设计中，TDK一级代理商贴片电容的大小也会根据其耐受电压，电流及其功率导致散发的热量来考虑散热率，所以电流及功率越大的贴片电容，表面积也是越大。

　　随着技术的不断发展，TDK贴片电容MLCC现在可以做几百层甚至几千层，每层都是微米厚，所以稍微变TDK电容代理形很容易产生裂纹，此外，在相同的材料，尺寸和耐压性下TDK贴片电容MLCC，容量越高，层数越多，每层越薄，越容易断裂，另一方面，在相同的材料，容量和耐压性下，小型电容器要求每层介质更薄，更容易断裂，裂纹的危害是漏电，严重TDK电感代理时会导致内层间短路等安全问题，而且裂纹有一个很麻烦的问题，有时候比较隐蔽，电子设备出厂检查时可能找不到，直到客户端才正式暴露，所以防止TDK贴片电容MLCC产生裂纹意义重大。

　　当TDK贴片电容MLCC当受到温度冲击时，TDK磁珠代理商焊端容易产生裂纹，在这方面，小型电容器相对优于大型电容器，其原理是大型电容器的导热性没有那么快到达整个电容器，因此电容器本体不同点的温差较大，因此膨胀尺寸不同，产生应力，这个道理和倒开水时厚玻璃比薄玻璃更容易破裂，另外，TDK电阻代理在TDK贴片电容MLCC焊接后的冷却过程中，TDK贴片电容MLCC和PCB膨胀系数不同，产生应力，导致裂纹，回流焊需要良好的焊接温度曲线才能避免这个问题。

　　首先，我们必须告知生产过程和电容热故障，以便他们在思想上高度重视这个问题，其次，必须由专业熟练工人焊接，还需要严格的焊接工艺要求，如恒温烙铁，烙铁不得超过315°C(为防止生产工人快速提高焊接温度)，焊接时间不得超过3秒选择合适的焊剂和锡膏，应先清洗焊盘，不得使用MLCC外力大，注意焊接质量等，TDK滤波器代理商。