贴片电容失效原因对产品有极大影响，你知道吗？学习这些知识可以更好处理电容失效问题，不妨来这里学习！

在常态使用下，贴片电容器失效的核心原因在于其内在或外在存在各种微小缺陷，例如裂缝、孔洞和分层。这些缺陷直接影响贴片电容产品的电性能和可靠性，从而给产品质量带来了潜在的严重问题。

外部诱因：裂纹

1.热冲击裂纹（Thermal Crack）：

在器件焊接，尤其是波峰焊过程中，器件受到温度冲击是造成裂纹的主要原因。不当的返修操作也是导致热冲击裂纹的关键因素之一。

2.弯曲应力裂纹（Flex Crack）：

贴片电容电容器具有承受较大压应力的特性，但其抗弯曲能力相对较弱。在器件装配过程中，任何可能导致器件弯曲变形的操作都可能引发器件开裂。常见的应力源包括贴片对准、工艺过程中的操作、流转过程中的人员、设备、重力、通孔元器件插入、电路测试、单板分割、电路板安装、电路板定位铆接、螺丝安装等。裂纹通常源于器件上、下金属化端，沿45度角向器件内部扩展。这也是实际中最常见的一种缺陷类型。

内部诱因：空洞、裂纹、分层

1.陶瓷介质内的空洞（Voids）：

空洞的产生主要归因于陶瓷粉料中的有机或无机污染，以及烧结过程中的不当控制等因素。空洞的存在容易导致漏电，而漏电又会导致器件内部局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能，从而导致漏电增加。这一过程不断循环，不断恶化，严重时可能导致多层陶瓷电容器开裂、爆炸，甚至自燃等严重后果。

2.烧结裂纹（Firing Crack）：

烧结裂纹通常源于电极的一端，沿垂直方向扩展。裂纹的产生与烧结过程中的冷却速度有关，其危害与空洞相似。

3.分层（Delamination）：

多层陶瓷电容器（贴片电容）的制造过程中，通过多层材料堆叠共烧来完成烧结。烧结温度可高达1000℃以上。如果层间结合力不足，或者烧结过程中存在内部污染物挥发或烧结工艺控制不当等问题，就可能导致分层现象。与空洞、裂纹的危害类似，分层是多层陶瓷电容器内在缺陷中的重要一种。

好啦，这就是今天的全部知识点。我们要探讨的是贴片电容失效的几个主要原因。

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