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贴片电容是电子器件中常用的元件之一,它具有小体积、高容量、可靠性好等特点。下面我们来介绍一下贴片电容的制作工艺流程。
一、配料
配料是贴片电容制作的第一步,关键部分是陶瓷粉的配料。陶瓷粉的选用和比例的控制对最终的电容器性能有着决定性的影响。
二、球磨
配料完毕后,需要将陶瓷粉进行球磨处理。这一步骤通常需要2-3天的时间,通过球磨机将陶瓷粉的颗粒直径达到微米级,以提高电容器的性能。
三、配料
在球磨处理后,将各种配料按照一定的比例混合均匀。
四、和浆
在配料混合均匀后,添加适量的添加剂使混合材料成为糊状物质。
五、流沿
将糊状浆液均匀地涂抹在特殊材料制成的薄膜上,以保证电容器的表面平坦。
六、印刷电极
将电极材料按照规定的规则印刷在流动后的糊状浆体上。这一步骤可以确保电极层的位置准确,同时也能根据不同贴片电容的尺寸要求进行调整。
七、叠层
根据电容值的不同,将印刷电极的流沿浆块逐层叠加,形成电容板坯。不同贴片电容的电容值是由叠加的层数来决定的。
八、层压
将多层坯体进行层压,使其紧密结合。
九、切割
将层压坯体切割成单个的坯体。
十、排胶
使用高温(390摄氏度)处理去除粘合剂,以保证坯体的稳定性。
十一、焙烧
将陶瓷粉末放入高温炉中进行焙烧,温度通常达到1300摄氏度。这个过程需要几天的时间,必须严格控制温度,以免电容器出现脆裂。
十二、倒角
对焙烧后的坯体进行倒角处理,磨掉棱角,使电极露出,形成倒角陶瓷颗粒。
十三、封端
将倒角陶瓷颗粒立起,并用铜或银材料封闭电极部分,形成封闭的陶瓷颗粒。这一步骤决定了电容器的性能。
十四、烧端
将封端的陶瓷粒子放入高温炉中,烧结电极,使其与电极层接触紧密,形成贴片电容器的初体。
十五、电镀
利用电镀技术,对贴片电容器进行电镀处理,先镀镍再镀锡。镍作为势垒层之间的分隔终止镀层,而锡则用于防止镍氧化。
十六、测试
使用专用工具对贴片电容器进行测试和排序,测试电容器的耐电压、电容、损耗因子(DF值)、漏电流传输和绝缘电阻传输等指标。这一步骤的目的是确保贴片电容器的质量和性能达到要求。
十七、编带
最后,根据贴片电容器的尺寸和数量要求,将其包装在纸带或塑料袋中,以便于贴片生产线的自动化生产。