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在电子行业中,封装体积是描述电子元件尺寸的重要参数。根据测量标准的不同,封装体积可分为英制封装体积和公制封装体积。本文将详细介绍英制封装体积,包括其定义、主要参数以及常见示例,帮助读者更好地理解和应用。
英制封装体积是指按照英国标准( imperial units)测量的电子元件封装尺寸。它由长(L)(mm)、宽(W)(mm)和高(t)(mm)三个维度构成,每个维度都有一定的允许误差范围。
长度(L)的允许误差范围通常为±0.05mm,宽度(W)的允许误差范围为±0.05mm,而高度(t)的允许误差范围则为±0.05mm。这些误差范围是为了保证不同厂家生产的电子元件在尺寸上能够相互兼容。
除了三个维度外,英制封装体积还有一个重要的参数:引脚间距。它是指元件引脚之间中心的距离,用字母a(mm)和b(mm)表示,也有一定的允许误差范围。
下面列举了一些常见的英制封装体积,并简要介绍了它们的特点:
在使用英制封装体积时,需要注意以下事项:
总之,英制封装体积作为电子元件的重要参数,对于正确选择元件、确保兼容性和优化电路板设计具有重要意义。了解和掌握英制封装体积的概念、参数及常见示例可以帮助工程师们更好地进行电子产品的设计和制造。
好了,这就是本文的全部内容,我们主要在讨论SMT的一些元件,比如说贴片电容、贴片电感、蜂鸣器,还有热敏电阻等的封装尺寸对照表。假如你想要采购一些像是TDK的这种元件,那我建议你直接联系智成电子,他们在中国是TDK的代理,可以通过电话13510639094跟他们取得联系,或者也可以在微信上找到他们,微信号就是那个电话号码。