将铜电极附着在TDK银薄膜（Ag膜）上对于提高电子设备的性能和可靠性至关重要，这主要基于以下几个方面的考量：

首先，银（Ag）作为一种优秀的导电材料，具有极高的电导率和良好的稳定性。TDK银薄膜作为透明导电膜，不仅继承了银的这些优良特性，而且由于其薄膜的形态，使其在应用上具有更大的灵活性和广泛的适应性。通过附着铜电极，可以有效地将银薄膜的导电性能引入到电子设备中，从而实现高效、稳定的电流传输。

其次，铜（Cu）也是一种优良的导电材料，虽然其导电性能略逊于银，但其成本较低且加工性能好，因此在实际应用中广泛使用。将铜电极附着在银薄膜上，不仅可以利用铜的导电性能，还可以利用其与银薄膜之间的良好结合，形成稳定的电连接。这种连接能够确保电流在传输过程中的稳定性和连续性，从而提高电子设备的性能。

此外，附着铜电极的银薄膜还具有良好的机械性能和耐候性。银薄膜本身具有较高的柔韧性和耐腐蚀性，而铜电极的加入可以进一步增强其机械强度，使其在面对外界环境的挑战时能够保持稳定的性能。这对于提高电子设备的可靠性和延长其使用寿命具有重要意义。

最后，通过优化附着工艺，可以确保铜电极与银薄膜之间的连接牢固、均匀，从而避免在电流传输过程中出现接触不良或短路等问题。这种优化的附着工艺不仅有助于提高电子设备的性能，还可以降低其故障率，提高生产效率和产品质量。

综上所述，将铜电极附着在TDK银薄膜上，可以充分利用银和铜的导电性能，形成稳定、高效的电连接，从而提高电子设备的性能和可靠性。这种技术在实际应用中具有广泛的应用前景，对于推动电子行业的发展具有重要意义。