TDK金属支架电容的工艺流程可以大致分为以下几个步骤，这里我会结合参考文章中的信息以及一般的电容器制造过程进行描述：

1. 制作电极：
   • 将金属箔剪裁成电极形状，这是电容器的基本构成部分之一。
   • 在电极上涂上一层绝缘层，以确保电容器的正常工作和安全性。
2. 制作介质层：
   • 将塑料颗粒加热成薄膜，这个薄膜将成为电容器的介质层。
   • 将介质层粘贴到已经制作好的电极上，介质层的主要作用是隔离两个电极，但允许电荷在它们之间累积。
3. 组装金属支架与陶瓷电容器芯片：
   • 对于金属支架电容，特别需要注意的是金属支架与陶瓷电容器芯片的组装。
   • 在金属支架外侧纵向间隔设置多个焊点组，每个焊点组包括间隔设置的两焊点凹槽。
   • 在金属支架内侧和各陶瓷电容器芯片端部设置焊接镀层，并在它们之间设置锡膏层。
4. 导线焊接：
   • 在电容器的两端焊上金属导线，以便与外部电路连接。
   • 在TDK金属支架电容的情况下，这涉及到将电阻焊的两个引出端电极轻压接触各焊点组的两焊点凹槽，使两引出端电极分别与两焊点凹槽连接以形成一闭合的焊接电流回路。
   • 金属支架上焊接电流流经的区域局部发热直至使该区域对应的锡膏融化，锡膏融化后与金属支架和陶瓷电容器芯片的焊接镀层形成混合焊点。
5. 制作保护层：
   • 为了保护电容器，在电容器表面上涂上一层保护层。
6. 排版、检查和测试：
   • 对制造完成的电容器进行排版，确保它们整齐有序。
   • 进行详细的检查和测试，确保电容器符合特定的规格和要求，如电容值、电容损耗等参数都在正常范围内。
7. 包装和出售：
   • 将经过测试和验证合格的电容器进行包装。
   • 将产品出售给客户。

以上是对TDK金属支架电容工艺流程的概述，具体的步骤和细节可能会根据具体的生产设备和工艺要求有所不同。