TDK电容分类详解

一、按产品类型及应用场景分类
1. 通用陶瓷电容器
TDK的0402至大尺寸多层陶瓷电容(MLCC)覆盖从pF级到μF级容量范围，适用于消费电子、通信设备等常规场景。

2. 中/高耐压电容器
– 中高压陶瓷电容：耐压范围50V至数千伏，用于DC-DC转换器输入缓冲、电力阻断器等。
– 超高压陶瓷电容：适用于微波炉磁控管、激光设备等极端高压场景。

3. 低ESL电容器
– 低ESL反转型：通过端子电极反转设计降低等效电感，用于高频IC去耦。
– 低ESL多端子型（ULI电容器）：多端子结构优化高频性能，适用于CPU电源去耦。

4. 功率电容器
– 铝电解电容器：容量范围1–10,000μF，用于电源管理、汽车ECU等大容量需求场景。
– 薄膜电容器：支持功率因数校正(PFC)、高电压直流传输(HVDC)系统。

5. 特种电容器
– 耐高温X8R电容器：工作温度-55~150℃，满足车载电子高温环境需求。
– CeraLink®电容器：快速响应特性，用于新能源车逆变器等高频开关电路。
– 双电层电容器（EDLC/超级电容）：高能量密度，适用于能量采集和峰值辅助电源。

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二、按封装及结构分类
1. 贴片式陶瓷电容
– 标准MLCC：覆盖0201至2220封装，容量10pF–47μF，高频特性优异。
– 三端子滤波器：集成滤波功能，用于EMI抑制。

2. 带导线电容器
– 积层带导线陶瓷电容：频率特性稳定，适用于射频模块。
– 圆板型中高压电容：耐压达数千伏，用于电力设备。

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三、按材料特性分类
1. 陶瓷电容器
– Class 1（NPO/C0G）：超低损耗（<0.1%），温度稳定性±30ppm/℃，用于高频谐振电路。
– Class 2（X7R/X5R）：高介电常数，容量范围宽（1nF–100μF），适用于去耦和储能。

2. 铝电解电容器
– 液态电解液型：耐压6.3–450V，容量大但寿命受温度影响显著。
– 固态聚合物型：低ESR（<10mΩ），适用于高频开关电源。

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四、特殊功能型电容器
1. 电容器组件（多联电容）
集成多个电容单元于单一封装，优化PCB空间利用率。

2. 盖板电容（MEGACAP）
金属盖设计提升机械强度，同等面积容量翻倍，用于电源平滑电路。

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选型参考
– 高频场景：优先选Class 1陶瓷电容或低ESL系列（如ULI）。
– 高压场景：中高压陶瓷电容或CeraLink®系列。
– 车载/工业环境：耐高温X8R或薄膜电容。

> 提示：TDK电容型号命名包含封装尺寸（如C3225）、材质代码（X7R）、耐压（1H=50V）、容量（106=10μF）等关键参数，可通过型号解析快速匹配需求。