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TDK贴片陶瓷电容器的温度特性 分为三大类，I类陶瓷电容器是C0G材质，II类陶瓷电容器是X7R材质，III类为z5u或y5v。 今天我们就先讲解下TDK贴片电容I类C0G陶瓷介质电容器的温度特性 应用陶瓷电容器首先要注意的就是其温度特性； 不同材料的陶瓷介质，其温度特性有极大的差异。 根据美国标准EIA-198-D，在用字... [查看详细]
SMD贴片陶瓷电容X5R和X7R的区别： 1、温度特性 X5R(+/-15%)，工作温度-55+85度 2、温度物性X7R(+/-15%),工作温度-55+125度 [查看详细]
如何区分TDK积层贴片陶瓷电容X5R和Y5V两种材质。 首先从温度特性来区分：X5R材质的温度特性是（即容量变化率）为正负15%，而Y5V材质温度特性是（即容量变化率）正22%负82%。 再从工作温度来区分：X5R材质的工作温度是-55+85度，Y5V材质的工作温度-33+85度。 [查看详细]
TDK电容做整流后滤波 主要电压通常是400V-1KV 容量主要有103 223 333 473 主要规格有: 1KV 103K 1206 X7R +-10% 630V 223K 1206 X7R +-10% 630V 333K 1206 X7R +-10% 630V 333K 1210 X7R +-10% 473K 630V 1206 X7T +-10% 473K 630V 1210 X7R +-10% X7R材质耐高温-55+125度 更多规格... [查看详细]
为了实现TDK C0G和NPO材质贴片电容的小型化、大容量化，TDK电容通过先进的材料技术追求粒子大小的超微细化。TDK利用独有的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量... [查看详细]
TDK贴片电容MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术... [查看详细]
（TDK、MURATA村田)MLCC贴片电容焊接不良有存在以下几点原因 1、MLCC贴片电容若放置太久，储存条件潮湿或其它原因，容易出现氧化，就会影响贴片电容的可焊性。 2、不良的原因和焊盘还有焊膏也有关系。 3、焊接温度的影响，在焊接工艺上可能用的是回流焊，这种焊接方式在温度的控制上与时间的控制上，如果稍有偏... [查看详细]
以下文章是本公司多年销售高压贴片电容经验总结，在使用中高压贴片电容的注意事项和方法，和大家一起分享。 高压贴片电容英文叫MLCC（或片状多层陶瓷电容），以下文章高压片电容简称MLCC，现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对高压贴片... [查看详细]
1、标称电容量和允许偏差 标称电容量是标志在电容器上的电容量。 电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差，在允许的偏差范围称精度。 精度等级与允许误差对应关系：00（01）-±1、0（02）-±2、Ⅰ-±5、Ⅱ-±10、Ⅲ-±20、Ⅳ-（ 20-10）、Ⅴ-（ 50-20）、Ⅵ-（ 50-30） 一般电容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级，电解电容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ... [查看详细]
近年来，以智能手机为代表的小型移动设备中，除了电话功能外，增加了数码相机、游戏、网页浏览、音乐播放器等许多功能，预计今后将有可能配备更多的功能。另外，今后还将普及LTE等高速数据通信功能，增加动画等大容量的数据交流。 由于CPU的高速化和采用LTE通信，使得电力消耗变大，电池的容量也将随之上升，因此安装电... [查看详细]
