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<多层陶瓷电容器的基本结构> 电容器用于储存电荷，其最基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。 电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。 <掌握多层陶瓷电容器的制作方法>备好介电体原料... [查看详细]
TDK电容的容量主要分为两大类 1、低压（6.3V-50V）高容值贴片电容10UF-100UF。 2.中高压贴片电容（100V-630V）1PF-10UF。 不同容量的贴片电容测试方法和条件也不一样，如何准确的测试出低压和高压贴片电容的容量呢？ 首先测试电容的器械：数字电桥（目前最常用的检测电容电感的仪器） 电容值小于或等于10... [查看详细]
电容在EMC设计中非常重要，也是我们常用的滤波元件！但在我培训的过程中发现，大家对电容的使用并不是很明确！这里我把电容滤波的两个要点介绍一下： 1、电容滤波是有频段的，很多人以为电容是越大越好，其实不然，每个电容有一定的滤波频段，大电容滤低频，小电容滤高频，主要是根据电容的谐振频点来决定，电容在谐... [查看详细]
概要 株式会社村田制作所实现了0805尺寸 (2.0×1.25mm) 、10µF高温保证 (105℃/X6S特性/25V、125℃/X7S特性/16V) 的多层陶瓷电容器的商品化。 背景 多层陶瓷电容器搭载于各种电子设备中。 随着电子设备的高功能、多功能化，整机工作温度提高，对元件的高温保证需求也日益增加。 产品特点 以往，0805尺寸 (2.0×1.25m... [查看详细]
TDK贴片电容可用在做输出滤波,或给IC供电用,可代替插件铝电解,或贴片钽电容,可用高压贴片电容代替使用， 主要规格有： 0805 X7R 25V 1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 2.2UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 4.7UF +/-10%精度 0805 X7R 10V 10UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 10UF ... [查看详细]
未来几年，一种无线充电技术将在我们的生活中普及并逐渐取代各种各样数码产品的充电器，它甚至可以为你的电动汽车在街头充电。不久前全球首个推动无线充电技术的标准化组织——无线充电联盟（Wireless Power Consortium）在北京宣布推出首个无线充电标准Qi（读作CHEE，寓意为“生命能量”），该标准目前已引入中国，很多手机... [查看详细]
高频低阻，高频消振，高压贴片电容，NPO零温飘材质，高频无极灯专用(代替CBB插件电容） 规格主要有: 100PF 1KV NPO 1808 +/-5%封装 220PF 1KV NPO 1808 +/-5%封装 330PF 1KV NPO 1808 +/-5%封装 470PF 1KV NPO 1808 +/-5%封装 1000PF 3KV NP0 1812 +/-5%封装 220P 3KV NP0 1808 +/-5%封装 220PF 3KV NPO 1812 +/... [查看详细]
TDK贴片陶瓷电容器的温度特性 分为三大类，I类陶瓷电容器是C0G材质，II类陶瓷电容器是X7R材质，III类为z5u或y5v。 今天我们就先讲解下TDK贴片电容I类C0G陶瓷介质电容器的温度特性 应用陶瓷电容器首先要注意的就是其温度特性； 不同材料的陶瓷介质，其温度特性有极大的差异。 根据美国标准EIA-198-D，在用字... [查看详细]
SMD贴片陶瓷电容X5R和X7R的区别： 1、温度特性 X5R(+/-15%)，工作温度-55+85度 2、温度物性X7R(+/-15%),工作温度-55+125度 [查看详细]
