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以0603尺寸实现行业最高水平的35Q特性（在1GHz时） 2013年7月23日 TDK开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列，并从2013年7月起开始量产。 MHQ0603P（ L:0.65×W:0.35×H:0.35mm）系列在1GHz时Q特性提升至了35（电感值为3.9nH... [查看详细]
陶瓷贴片电容器: 用于车载、大容量X8R特性的积层陶瓷贴片电容器的开发•量产 通过开发新型电介质材料，电容量最大可达2倍 ・具有可在严酷温度环境下使用的X8R温度特性 2012年4月26日 TDK开发出用于车载、X8R特性的TDK积层陶瓷贴片电容器，并宣布从2012年4月起开始量产与销售。通过开发即使在1... [查看详细]
X6S特性: 温度特性在-55℃～105℃的范围中，静电容量变化率为±22%的特性 X7S特性: 温度特性在-55℃～125℃的范围中，静电容量变化率为±22%的特性 [查看详细]
该接收线圈组件使用TDK独有的金属软磁性薄片，使厚度达到行业最薄级别的0.57mm。此外0.50mm产品也在加速开发中 2012年7月9日 TDK开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。 ... [查看详细]
贴片电容正负10%精度怎么算 我们用1206 X7R 25V 10UF +/-10%举例说明 +10%=10UF+10UF*10%=11UF -10%=10UF-10UF-10%=9UF [查看详细]
<多层陶瓷电容器的基本结构> 电容器用于储存电荷，其最基本结构如图1所示，在2块电极板中间夹着介电体。 电容器的性能指标也取决于能够储存电荷的多少。多层陶瓷电容器为了能够储存更多的电量，通过图1中结构的多重层叠得以实现。图2是其基本构造。 <掌握多层陶瓷电容器的制作方法>备好介电体原料... [查看详细]
TDK电容的容量主要分为两大类 1、低压（6.3V-50V）高容值贴片电容10UF-100UF。 2.中高压贴片电容（100V-630V）1PF-10UF。 不同容量的贴片电容测试方法和条件也不一样，如何准确的测试出低压和高压贴片电容的容量呢？ 首先测试电容的器械：数字电桥（目前最常用的检测电容电感的仪器） 电容值小于或等于10... [查看详细]
电容在EMC设计中非常重要，也是我们常用的滤波元件！但在我培训的过程中发现，大家对电容的使用并不是很明确！这里我把电容滤波的两个要点介绍一下： 1、电容滤波是有频段的，很多人以为电容是越大越好，其实不然，每个电容有一定的滤波频段，大电容滤低频，小电容滤高频，主要是根据电容的谐振频点来决定，电容在谐... [查看详细]
概要 株式会社村田制作所实现了0805尺寸 (2.0×1.25mm) 、10µF高温保证 (105℃/X6S特性/25V、125℃/X7S特性/16V) 的多层陶瓷电容器的商品化。 背景 多层陶瓷电容器搭载于各种电子设备中。 随着电子设备的高功能、多功能化，整机工作温度提高，对元件的高温保证需求也日益增加。 产品特点 以往，0805尺寸 (2.0×1.25m... [查看详细]
TDK贴片电容可用在做输出滤波,或给IC供电用,可代替插件铝电解,或贴片钽电容,可用高压贴片电容代替使用， 主要规格有： 0805 X7R 25V 1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 1UF +/-10%精度 1206 X7R 50V 2.2UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 4.7UF +/-10%精度 0805 X7R 10V 10UF +/-10%精度 1206 X7R 25V 10UF ... [查看详细]
