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贴片陶瓷电容器的断裂 贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力... [查看详细]
NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM,容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。 COG材质是TDK高频电容的表示方法，等同于NPO高频材质。 [查看详细]
下面是不同材质电容器的性能和应用事项： ①NPO电容器 NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm／℃，电容量随频率及相对使用寿命的变化都非常小。 随封装形式不同，其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，... [查看详细]
HID灯超薄安定器上常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ： 10U 25V X7R +/-10% 1210封装 10U 50V X7S +/-10% 1210封装 1KV 100p NPO +/-5% 1206封装 1KV 220PF X7R +/-10% 1206封装 1KV 1NF X7R +/-10% 1206封装 1KV 2.2NF X7R +/-10% 1206封装 1KV 4.7NF X7R +/-10% 1206封装 1KV 10NF X7R +/-10% 1206封... [查看详细]
片式电容具有容量大，体积小，容易片式化等特点，是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要，片式电容本身也在迅速地发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列... [查看详细]
陶瓷电容器的分类 陶瓷电容器从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器。 Ⅰ类陶瓷电容器（ClassⅠ ceramic capacitor），过去称高频陶瓷电容器（High-freqency ceramic capacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容器。它特别适用于谐振回路，以及其... [查看详细]
X7R材质，工作温度-55+125度 电容温度特性通常又叫温飘+/-15% X7S材质，工作温度-55+125度 电容温度特性+/-22% [查看详细]
陶瓷电容器概述 1900年意大利L.隆巴迪发明陶瓷介质电容器。30年代末人们发现在陶瓷中添加钛酸盐可使介电常数成倍增长,因而制造出较便宜的瓷介质电容器。 1940年前后人们发现了现在的陶瓷电容器的主要原材料BaTiO3(钛酸钡)具有绝缘性后，开始将陶瓷电容器使用于对既小型、精度要求又极高的军事用电子设备当... [查看详细]
