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  • TDK-Lambda可编程电源SFL直流电子负载产品总体描述

    TDK-Lambda可编程电源SFL直流电子负载产品总体描述

    2024-3-22

    TDK-Lambda可编程电源SFL直流电子负载系列产品是一款功能丰富且性能卓越的电子负载解决方案。该产品系列提供了300W(3U半机架)和1kW(3U全机架)的功率水平选择,以满足不同应用场景的需求。其高速响应和低电压稳定运行的特点,使其成为稳压直流电源、燃料电池、太阳能电池、电池以及各类组件设计、评估和制造过程中的... [查看详细]

  • TDK-Lambda可编程直流电子负载的主要特点

    TDK-Lambda可编程直流电子负载的主要特点

    2024-3-22

    TDK-Lambda可编程直流电子负载是一款功能强大且多用途的测试设备,专为电源供应器、燃料电池、太阳能电池、电池及其组件的设计、评估和制造而设计。其主要特点如下: 功率与电压的多样性: 提供了HalfRack 300W和FullRack 1kW两种功率级别,以满足不同规模的测试需求。 额定电压有两种规格,120V (60A或180... [查看详细]

  • 贴片电容的可靠性分析与寿命预测

    贴片电容的可靠性分析与寿命预测

    2024-3-22

    贴片电容作为电子设备中的关键元件,其可靠性和寿命对于设备的整体性能和稳定性至关重要。本文将探讨贴片电容的可靠性分析方法以及寿命预测技术。 一、可靠性分析 失效模式:贴片电容常见的失效模式包括短路、开路、容量漂移和ESR增加等。这些失效模式可能由材料老化、机械应力、热应力或电应力等因素引起。... [查看详细]

  • 贴片电容的热设计与散热策略

    贴片电容的热设计与散热策略

    2024-3-22

    在高功率密度的电子设备中,贴片电容的热设计至关重要。本文将探讨贴片电容的热行为以及有效的散热策略。 一、贴片电容的热行为 自热效应:当电流通过贴片电容时,由于内部电阻的存在,会产生热量。这种自热效应会导致电容温度升高,进而影响其性能和寿命。 热阻与热容:热阻是阻碍热量传递的物理量,而热容... [查看详细]

  • 贴片电容的选型与电路设计考虑

    贴片电容的选型与电路设计考虑

    2024-3-22

    在电路设计中,正确选择和配置贴片电容是确保电路性能和可靠性的关键步骤。本文将探讨贴片电容的选型原则以及在电路设计中的相关考虑。 一、贴片电容的选型原则 容量与容差:根据电路需求选择合适的电容量和容差。例如,滤波电路可能需要较大的电容量以减小电源纹波,而定时电路则对电容的精确度有较高要求... [查看详细]

  • TDK铁氧体磁铁在负温度范围内,磁力(Br)是否会与系数一样发生上升?

    TDK铁氧体磁铁在负温度范围内,磁力(Br)是否会与系数一样发生上升?

    2024-3-21

    我们要探讨TDK铁氧体磁铁和钕磁铁在负温度范围内,其磁力(Br)是否会随温度系数上升。首先,我们需要了解两种磁铁的特性及其与温度的关系。 对于铁氧体磁铁:在-40℃之前,Br会随温度系数而上升,但Bd(磁感应强度?)还与磁导系数相关,因此其变化并不确定。对于钕磁铁:在-40℃之前,Br会随温度系数而上升,同时Bd... [查看详细]

  • TDK铁氧体磁铁的残留磁通密度(Br):理解永磁性能的关键指标

    TDK铁氧体磁铁的残留磁通密度(Br):理解永磁性能的关键指标

    2024-3-21

    TDK铁氧体磁铁的残留磁通密度(Br)是一个重要的物理参数,用于描述磁铁在磁化饱和后,即使外部磁场消失,仍能保持的磁通密度。这个参数对于理解磁铁的磁性能以及其在各种应用中的表现至关重要。 首先,我们需要明确什么是磁通密度。磁通密度,也称为磁感应强度或B场,是描述磁场强度的一个物理量。在磁铁中,磁通密... [查看详细]

  • TDK-Lambda电源供应大揭秘:品质与性能的双重保证

    TDK-Lambda电源供应大揭秘:品质与性能的双重保证

    2024-3-20

    在电子设备领域,稳定可靠的电源供应是确保设备正常运行的关键。TDK-Lambda作为全球知名的电源供应商,以其卓越的品质和出色的性能赢得了广大用户的信赖。深圳智成电子作为TDK-Lambda的一级代理商,在中国地区拥有广泛的客户基础和良好的市场口碑,是深圳地区TDK-Lambda代理商中实力较强的一家。 TDK-Lambda的电源产... [查看详细]

  • 10mm宽、1030um厚粘合剂层如何影响TDK Ag薄膜附着?

    10mm宽、1030um厚粘合剂层如何影响TDK Ag薄膜附着?

    2024-3-20

    使用宽约10mm、厚约1030um的粘合剂层对TDK的Ag薄膜的附着过程会产生多方面的影响。首先,我们需要了解TDK的Ag薄膜的基本特性。TDK的Ag薄膜是一种透明且导电的材料,其导电层由银合金构成,并经过特殊的工艺沉积在PET载体上。因此,这种薄膜在电子、显示技术等领域有着广泛的应用。 在附着过程中,粘合剂层的选择和应... [查看详细]

  • TDK银薄膜与铜电极的附着技术:电子设备性能提升的新途径

    TDK银薄膜与铜电极的附着技术:电子设备性能提升的新途径

    2024-3-20

    将铜电极附着在TDK银薄膜(Ag膜)上对于提高电子设备的性能和可靠性至关重要,这主要基于以下几个方面的考量: 首先,银(Ag)作为一种优秀的导电材料,具有极高的电导率和良好的稳定性。TDK银薄膜作为透明导电膜,不仅继承了银的这些优良特性,而且由于其薄膜的形态,使其在应用上具有更大的灵活性和广泛的适应性。... [查看详细]

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