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TDK贴片电容识别方法 例：C3216X7R1E106K C3216 X7R 1E 106 K 封装 材质 电压 容量 精度 C1608=0603 X7R 0J=6.3V 105=1UF K=10% C2012=0805 COG又名NPO 1A=10V 475=4.7UF J=5% C3216=1206 X5R 1C=16V 106=10UF M=20% C3225=1210 ... [查看详细]
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下面为大家介绍下TDK(MLCC)贴片陶瓷电容的特性和类型 通用陶瓷电容大致可以分为低电容率系列（种类I)和高电容率系列（种类II)两类，根据温度特性还可以进一步细分。温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。这里将其中一例整理成下表。（附图1） [caption id="" align="alignnone" width="547"] TDK电容COG和X7R的优... [查看详细]
电容器的常见失效模式有 ――击穿短路；致命失效 ――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引线腐蚀或断裂；致命失效 ――绝缘子破裂；致命失效 ――绝缘子表面飞弧；部分功能失效 引起电容器失效的原因... [查看详细]
传统的电源设计方法过多地强调对输出电容的选择和布局，以满足严格的纹波和噪声要求。客户愿意为高性能部件花钱，但从目前来看，总是被忽略的输入电容对于降压转换器设计的成功来说更为重要。其高频特性和布局将决定设计是否成功。事实上，设计人员在选择和布局输出电容时有很大的自由度。即便是为了满足输出噪声要... [查看详细]
如何选择电容器实现高性能的EMI滤波 长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声，也。由于成本相对较低，使用容易，还有一系列的量值可选用，电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰(EMI)的主要器件。由于寄生参数具有重要的影响，故电容器的选择要比其容量的选择更为重要。制造电容器的方法很多... [查看详细]
提供電烙鐵手焊與解焊之手法。其建議如下： 一.前言: 手焊是不同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫度、應力、錫 量都可能不同，手焊最關鍵的因素為作業員。作業人員必須充分了解作業程序與正確作業 手法。 二.手焊程序: A. 元件(capacitor)與PCB/Substrate 必須保持清潔，先沾錫在焊接端... [查看详细]
TDK贴片电容应用于电源EMI滤波,可以代替CBB插件电容 主要规格有: 1206 X7R 630V 33NF +/-10%精度 1210 X7R 1000V 33NF +/-10%精度 1206 X7T 630V 47NF +/-10%精度 1206 X7R 500V 47NF +/-10%精度 1210 X7R 500V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 630V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 450V 220NF +/-10%精度 以上都为X7R，... [查看详细]
