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TDK贴片电容MLCC元件结构很简单,由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料,叠合共烧而成。为此,不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂,即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术,掌握好的共烧技术... [查看详细]
(TDK、MURATA村田)MLCC贴片电容焊接不良有存在以下几点原因 1、MLCC贴片电容若放置太久,储存条件潮湿或其它原因,容易出现氧化,就会影响贴片电容的可焊性。 2、不良的原因和焊盘还有焊膏也有关系。 3、焊接温度的影响,在焊接工艺上可能用的是回流焊,这种焊接方式在温度的控制上与时间的控制上,如果稍有偏... [查看详细]
以下文章是本公司多年销售高压贴片电容经验总结,在使用中高压贴片电容的注意事项和方法,和大家一起分享。 高压贴片电容英文叫MLCC(或片状多层陶瓷电容),以下文章高压片电容简称MLCC,现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来,非常简单,可是,很多情况下,设计工程师或生产、工艺人员对高压贴片... [查看详细]
1、标称电容量和允许偏差 标称电容量是标志在电容器上的电容量。 电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差,在允许的偏差范围称精度。 精度等级与允许误差对应关系:00(01)-±1、0(02)-±2、Ⅰ-±5、Ⅱ-±10、Ⅲ-±20、Ⅳ-( 20-10)、Ⅴ-( 50-20)、Ⅵ-( 50-30) 一般电容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级,电解电容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ... [查看详细]
近年来,以智能手机为代表的小型移动设备中,除了电话功能外,增加了数码相机、游戏、网页浏览、音乐播放器等许多功能,预计今后将有可能配备更多的功能。另外,今后还将普及LTE等高速数据通信功能,增加动画等大容量的数据交流。 由于CPU的高速化和采用LTE通信,使得电力消耗变大,电池的容量也将随之上升,因此安装电... [查看详细]
贴片陶瓷电容器的断裂 贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力... [查看详细]
NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质,工作温度-55+125度耐高温,电容温度特性是+/-30PPM,容量不会随着温度的变化而变化,这种材质比X7R抗裂效果要好很多。 COG材质是TDK高频电容的表示方法,等同于NPO高频材质。 [查看详细]
下面是不同材质电容器的性能和应用事项: ①NPO电容器 NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率及相对使用寿命的变化都非常小。 随封装形式不同,其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,... [查看详细]
HID灯超薄安定器上常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 : 10U 25V X7R +/-10% 1210封装 10U 50V X7S +/-10% 1210封装 1KV 100p NPO +/-5% 1206封装 1KV 220PF X7R +/-10% 1206封装 1KV 1NF X7R +/-10% 1206封装 1KV 2.2NF X7R +/-10% 1206封装 1KV 4.7NF X7R +/-10% 1206封装 1KV 10NF X7R +/-10% 1206封... [查看详细]
片式电容具有容量大,体积小,容易片式化等特点,是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要,片式电容本身也在迅速地发展:种类不断增加,体积不断缩小,性能不断提高,技术不断进步,材料不断更新,轻薄短小系列... [查看详细]