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（TDK、MURATA村田)MLCC贴片电容焊接不良有存在以下几点原因 1、MLCC贴片电容若放置太久，储存条件潮湿或其它原因，容易出现氧化，就会影响贴片电容的可焊性。 2、不良的原因和焊盘还有焊膏也有关系。 3、焊接温度的影响，在焊接工艺上可能用的是回流焊，这种焊接方式在温度的控制上与时间的控制上，如果稍有偏... [查看详细]
以下文章是本公司多年销售高压贴片电容经验总结，在使用中高压贴片电容的注意事项和方法，和大家一起分享。 高压贴片电容英文叫MLCC（或片状多层陶瓷电容），以下文章高压片电容简称MLCC，现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对高压贴片... [查看详细]
1、标称电容量和允许偏差 标称电容量是标志在电容器上的电容量。 电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差，在允许的偏差范围称精度。 精度等级与允许误差对应关系：00（01）-±1、0（02）-±2、Ⅰ-±5、Ⅱ-±10、Ⅲ-±20、Ⅳ-（ 20-10）、Ⅴ-（ 50-20）、Ⅵ-（ 50-30） 一般电容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级，电解电容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ... [查看详细]
近年来，以智能手机为代表的小型移动设备中，除了电话功能外，增加了数码相机、游戏、网页浏览、音乐播放器等许多功能，预计今后将有可能配备更多的功能。另外，今后还将普及LTE等高速数据通信功能，增加动画等大容量的数据交流。 由于CPU的高速化和采用LTE通信，使得电力消耗变大，电池的容量也将随之上升，因此安装电... [查看详细]
贴片陶瓷电容器的断裂 贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚吸收来自电路板的机械应力.因此,对于贴片陶瓷电容器来说,由于热膨胀系数不同或电路板弯曲所造成的机械应力... [查看详细]
NPO是贴片陶瓷电容器的高频材质，工作温度-55+125度耐高温，电容温度特性是+/-30PPM,容量不会随着温度的变化而变化，这种材质比X7R抗裂效果要好很多。 COG材质是TDK高频电容的表示方法，等同于NPO高频材质。 [查看详细]
下面是不同材质电容器的性能和应用事项： ①NPO电容器 NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm／℃，电容量随频率及相对使用寿命的变化都非常小。 随封装形式不同，其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，... [查看详细]
HID灯超薄安定器上常用高压贴片电容和大容量贴片电容规格如下 ： 10U 25V X7R +/-10% 1210封装 10U 50V X7S +/-10% 1210封装 1KV 100p NPO +/-5% 1206封装 1KV 220PF X7R +/-10% 1206封装 1KV 1NF X7R +/-10% 1206封装 1KV 2.2NF X7R +/-10% 1206封装 1KV 4.7NF X7R +/-10% 1206封装 1KV 10NF X7R +/-10% 1206封... [查看详细]
片式电容具有容量大，体积小，容易片式化等特点，是当今移动通信设备、计算机板卡以及家电遥控器中使用最多的元件之一。为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要，片式电容本身也在迅速地发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列... [查看详细]
陶瓷电容器的分类 陶瓷电容器从介质类型主要可以分为两类，即Ⅰ类陶瓷电容器和Ⅱ类陶瓷电容器。 Ⅰ类陶瓷电容器（ClassⅠ ceramic capacitor），过去称高频陶瓷电容器（High-freqency ceramic capacitor），是指用介质损耗小、绝缘电阻高、介电常数随温度呈线性变化的陶瓷介质制造的电容器。它特别适用于谐振回路，以及其... [查看详细]
