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信昌PDC总代理现货供应高压贴片电容，全新原装正品，现货库存！量大价 格更优惠！ 1812 X7R 250V 684K 1812 X7R 250V 474K 1812 X7R 250V 334K 1812 X7R 250V 224K 1812 X7R 500V 334K 1812 X7R 500V 224K 1812 X7R 500V 394K 1812 X7R 250V 124K 1812 X7R 500V 474K 1812 X7R 250V 105K 更多型号请来电咨询... [查看详细]
下面为大家介绍下TDK(MLCC)贴片陶瓷电容的特性和类型 通用陶瓷电容大致可以分为低电容率系列（种类I)和高电容率系列（种类II)两类，根据温度特性还可以进一步细分。温度特性由EIA规格与JIS规格等制定。这里将其中一例整理成下表。（附图1） [caption id="" align="alignnone" width="547"] TDK电容COG和X7R的优... [查看详细]
电容器的常见失效模式有 ――击穿短路；致命失效 ――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引线腐蚀或断裂；致命失效 ――绝缘子破裂；致命失效 ――绝缘子表面飞弧；部分功能失效 引起电容器失效的原因... [查看详细]
传统的电源设计方法过多地强调对输出电容的选择和布局，以满足严格的纹波和噪声要求。客户愿意为高性能部件花钱，但从目前来看，总是被忽略的输入电容对于降压转换器设计的成功来说更为重要。其高频特性和布局将决定设计是否成功。事实上，设计人员在选择和布局输出电容时有很大的自由度。即便是为了满足输出噪声要... [查看详细]
如何选择电容器实现高性能的EMI滤波 长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声，也。由于成本相对较低，使用容易，还有一系列的量值可选用，电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰(EMI)的主要器件。由于寄生参数具有重要的影响，故电容器的选择要比其容量的选择更为重要。制造电容器的方法很多... [查看详细]
提供電烙鐵手焊與解焊之手法。其建議如下： 一.前言: 手焊是不同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫度、應力、錫 量都可能不同，手焊最關鍵的因素為作業員。作業人員必須充分了解作業程序與正確作業 手法。 二.手焊程序: A. 元件(capacitor)與PCB/Substrate 必須保持清潔，先沾錫在焊接端... [查看详细]
TDK贴片电容应用于电源EMI滤波,可以代替CBB插件电容 主要规格有: 1206 X7R 630V 33NF +/-10%精度 1210 X7R 1000V 33NF +/-10%精度 1206 X7T 630V 47NF +/-10%精度 1206 X7R 500V 47NF +/-10%精度 1210 X7R 500V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 630V 100NF +/-10%精度 1210 X7T 450V 220NF +/-10%精度 以上都为X7R，... [查看详细]
TDK高压贴片电容可应用在LED阻容降压电源（代替插件CBB电容，缩小产品体积） 450V 224K X7T +/-10% 1210封装 0.22UF 250V 224K X7R +/-10% 1812封装 0.22UF 250V 334K X7R +/-10% 1812封装 0.33UF 250V 474K X7R +/-10% 1812封装 0.47UF 250V 684K X7R +/-10% 1812封装 0.68UF 250V 105K X7R +/-10% 1812封装 1UF ... [查看详细]
